SILMORE EPO-SIL 6824 FLIP-CHIP ENCAPSULANT EPOXY RESIN BLACK,30G-SYR
描述
SILMORE EPO-SIL 6824 application description：BGA,CSP flip-chip package coating epoxy resin.
額外資訊
| 品牌 Brand | SIL-MORE |
|---|---|
| 產品應用 Application | 接著填縫 Adhesive / Sealant |
| 應用市場 Market Application | 消費性產品 Consumer Products |
| 材質 Material | EPOXY |
| 重量混合比 Mix Ratio by Weight | 單液型 One Part |
| 顏色 / 外觀 Color / Appearance | 黑色 Black |
| 黏度 Viscosity (mPa.s) | 3,040 |
| 表乾時間 Tack-Free Time | N/A |
| 固化條件 Cure Condition | 15 mins@100℃, 30 mins@80℃ |
| 耐溫範圍 Temperature Stability (℃) | -40℃~100℃ |
| 比重 Specific Gravity | 1.218 |
| 硬度 Hardness (Shore) | 77 (D) |
| 抗拉強度 Tensile Strength (psi) | 58,000 |
| 介電強度 Dielectric Strength (KV/mm ) | 12 |
| 體積電阻係數 Volume Resistivity (ohm*cm) | 4.5+E15 |
