你的瀏覽器似乎禁用了JavaScript。 為了在我們的網站上最好的體驗,請確保在您的瀏覽器中打開JavaScript。
高導熱導電銀膠
TIM 1, High thermal conductive 60W/mk with oven curing or reflow process
外觀顏色:銀白色
黏度(mPa.s): 20,000~50,000
儲存條件:-40℃@6months
包裝:10G/SYR,30G/SYR
產品應用:晶片固定
應用範圍:應用在高導熱裝置的封裝
固化條件:30Mins@150°CorReflow(260℃)
混合比:單液型
認證:RoHS/HF
製造日期/產品效期:-40℃@6months
密度(g/cm3):4.5
導熱率(Watts/meter℃):60-90
工作時間(@25℃/hr):>8
玻璃轉化溫度(Tg):<20°C
楊氏系數(@25°C):26.3Gpa