YINCAE SMT 256/BP256 產品目錄

錫球保護材料, 取代Under Fill

Applied by Dipping, screen printing and dispensing

Enhance solder joint reliability and eliminate solder joint cracking for CSP, BGA, Flip chip and PoP (package on package), particularly for lead free application / Replace underfill material

產品資訊
特性: 無鉛應用/替換底部填充材料
市場應用: 半導體
市場應用2: 光學元件
顏色: 透明色/黑色
認證: RoHS/HF
品牌: YINCAE

外觀顏色:透明色/黑色


黏度(mPa.s): 5,000~20,000


儲存條件:-40℃@6months


包裝:10G/SYR,30G/SYR


產品應用:BONDPAD與錫球保護材料


應用範圍:應用在BGAFLIPCHIP等需要高規格可靠度的裝置


固化條件:Reflowprocess(140℃~260℃)


混合比:單液型


認證:RoHS/HF


製造日期/產品效期:-40℃@6months


密度(g/cm3):1.05


工作時間(@25℃/hr):>8


玻璃轉化溫度(Tg):98°C


楊氏系數(@25°C):26.3Gpa