YINCAE SMT 158 產品目錄

奈米級底部填充

Filler size <5nm

Combination of capillary flow and no-flow underfill, rapid curing, fast flowing liquid epoxy which can be used as an underfill for flip chip, chip scale package, BGA devices, PoP and LGA application.

產品資訊
特性: 奈米級底部填充
市場應用: 半導體
市場應用2: 光學元件
顏色: 白色/黑色
認證: RoHS/HF
品牌: YINCAE

外觀顏色:白色/黑色


黏度(mPa.s): 3,500~8,000


儲存條件:-40℃@6months


包裝:10G/SYR,30G/SYR


產品應用:底部填充材料


應用範圍:應用在BGAFLIPCHIP等需要高規格可靠度的裝置


固化條件:15mins@150°C,In-linecuring


混合比:單液型


認證:RoHS/HF


製造日期/產品效期:-40℃@6months


密度(g/cm3):1.8


工作時間(@25℃/hr):>8


玻璃轉化溫度(Tg):149°C