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外觀顏色:淡黃色液狀
黏度(mPa.s):2500~4000
儲存條件:-40℃~-5℃
硬度(Shore):80(D)
包裝:30ML
應用範圍:BGA、CSP覆晶封裝用環氧樹脂
固化條件:30Mins@80℃or15Mins@100℃or10Mins@120℃or5Mins@150℃
混合比:單液型
體積電阻係數(ohm*cm):4.5*1015
密度(g/cm3):1.218
線性熱膨係數:80
工作時間(@25℃/hr):2days
玻璃轉化溫度(Tg):50℃