SIL-MORE EPO-SIL 1483 FLIP-CHIP ENCAPSULANT EPOXY RESIN LIGHT YELLOW,30G-SYR 產品目錄

外觀顏色：淡黃色液狀

黏度(mPa.s)：2500~4000

儲存條件：-40℃~-5℃

硬度(Shore)：80(D)

包裝：30ML

應用範圍：BGA、CSP覆晶封裝用環氧樹脂

固化條件：30Mins@80℃or15Mins@100℃or10Mins@120℃or5Mins@150℃

混合比：單液型

體積電阻係數(ohm*cm)：4.5*1015

密度(g／cm3)：1.218

線性熱膨係數：80

工作時間(@25℃／hr)：2days

玻璃轉化溫度(Tg)：50℃