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高接著強度(AL) 、加熱固化.
High adhesion strength、Heat cure
外觀顏色:黑色
黏度(mPa.s):Paste
耐溫範圍(℃):-40℃~+150℃
儲存條件:-5℃@6M
硬度(Shore):88(D)
包裝:1Kg/CAN
應用範圍:適用於電子、電機?件接著、IC、PCB表面絕緣、防水等
固化條件:1Hrs@130℃
混合比:單液型
體積電阻係數(ohm*cm):1.0X1015
認證:UL94-V0
密度(g/cm3):1.63±0.05
絕緣強度(KV/mm):16
線性熱膨係數:43
工作時間(@25℃/hr):7天
玻璃轉化溫度(Tg):130℃±5℃