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高接著強度(AL) 、加熱固化.
High adhesion strength、Heat cure
外觀顏色：黑色
黏度(mPa.s)：Paste
耐溫範圍(℃)：-40℃~+150℃
儲存條件：-5℃@6M
硬度(Shore)：88(D)
包裝：1Kg／CAN
應用範圍：適用於電子、電機?件接著、IC、PCB表面絕緣、防水等
固化條件：1Hrs@130℃
混合比：單液型
體積電阻係數(ohm*cm)：1.0X1015
認證：UL94-V0
密度(g／cm3)：1.63±0.05
絕緣強度(KV／mm)：16
線性熱膨係數：43
工作時間(@25℃／hr)：7天
玻璃轉化溫度(Tg)：130℃±5℃
