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快速固化導電/銀膠/低模量
Fast cure/Electrically/Low modulus
外觀顏色:銀白色
黏度:9175
包裝:EFD5cc(16.5g/SYR)
應用範圍:QFN/MLF
固化條件:15Mins@175℃
混合比:單液型
體積電阻係數(ohm*cm):3.5E-04
製造日期/產品效期:-40℃@12M
導熱率(Watts/meter℃):2.59
工作時間(@25℃/hr):24
玻璃轉化溫度(Tg):78
觸變指數:4.1