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低溫固化絕緣膠
Non-conductive. Low temperature cured. Good adhesion for die bonding and horder bond
外觀顏色:黑色
黏度(mPa.s):13,600
包裝:MUS10cc(10g/SYR)
應用範圍:CCD&CMOSGlassbonding&Holderbonding
固化條件:70Mins@80℃or60Mins@120℃
混合比:單液型
製造日期/產品效期:-40℃@12M
工作時間(@25℃/hr):48
玻璃轉化溫度(Tg):167.8
觸變指數:4.7
模數係數(@25°C/@250°C):8.8GPa0.4GPa
推力值:8.18Kg
低溫固化&導電銀膠
Electrically conductive and Low Temp.
快速固化&導電銀膠
Snap cure electrically conductive & Thermal Conductive