DYNASOLVE 225 DISSOLVING CURED SILICONES AMBER,1GL=3KG-CAN
1.避免遇到水
Avoid contact with water
2.取代DY 210
Replace DY 210
| 特性： | 導熱膏, 通用型接著／密封, 耐高温, 流動性佳, 優良的表面疏油性和疏水性, 優良和持久的防汙特性, 形成一個低磨擦系數的表面 , 形成一個易清潔的表面, 耐磨性佳, 高強度／黏結性好, 快速表乾, 高性能／通用型, 低應力, 非金屬型, 高負載能力, 黏稠性, 耐腐蝕性, 耐水性佳, 低蒸汽壓, 導電銀膠, 絕緣膠, 半導體封裝 |
|---|---|
| 市場應用： | 否 |
| 市場應用2： | 一般行業(通用產業) |
| 顏色： | 琥珀色 |
| 認證： | RoHS／HF |
| 品牌： | DYNASOLVE |
