DYNASOLVE 225 DISSOLVING CURED SILICONES AMBER,1GL=3KG-CAN
1.避免遇到水
Avoid contact with water
2.取代DY 210
Replace DY 210
特性: | 導熱膏, 通用型接著/密封, 耐高温, 流動性佳, 優良的表面疏油性和疏水性, 優良和持久的防汙特性, 形成一個低磨擦系數的表面 , 形成一個易清潔的表面, 耐磨性佳, 高強度/黏結性好, 快速表乾, 高性能/通用型, 低應力, 非金屬型, 高負載能力, 黏稠性, 耐腐蝕性, 耐水性佳, 低蒸汽壓, 導電銀膠, 絕緣膠, 半導體封裝 |
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市場應用: | 否 |
市場應用2: | 一般行業(通用產業) |
顏色: | 琥珀色 |
認證: | RoHS/HF |
品牌: | DYNASOLVE |
