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金線保護接著膠/晶片保護膠。
Wire Coating,IC encapsulant,Black adhesive
外觀顏色：黑色
黏度(mPa.s)：64,400
耐溫範圍(℃)：-45℃~+200℃
儲存條件：-25~-10℃@10months
硬度(Shore)：A54
包裝：30G／TUBE
產品應用：晶片保護
應用範圍：應用於一般IC產品的金線保護固定
固化條件：60mins@150°C
混合比：單液型
認證：RoHS／HF
製造日期／產品效期：-25~-10℃@10months
密度(g／cm3)：1.3
比重(g／ML)：1.3
固化時間：60Mins@150°C
