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金線保護接著膠/晶片保護膠。
Wire Coating,IC encapsulant,Black adhesive
外觀顏色:黑色
黏度(mPa.s):64,400
耐溫範圍(℃):-45℃~+200℃
儲存條件:-25~-10℃@10months
硬度(Shore):A54
包裝:30G/TUBE
產品應用:晶片保護
應用範圍:應用於一般IC產品的金線保護固定
固化條件:60mins@150°C
混合比:單液型
認證:RoHS/HF
製造日期/產品效期:-25~-10℃@10months
密度(g/cm3):1.3
比重(g/ML):1.3
固化時間:60Mins@150°C