你的瀏覽器似乎禁用了JavaScript。 為了在我們的網站上最好的體驗,請確保在您的瀏覽器中打開JavaScript。
黑色晶片保護膠,低黏度熱固型,具良好的熱穩定性
Black, IC Coating, Encapsulant/ Low viscosity/ High thermostability
外觀顏色:黑色
黏度(mPa.s):4,975
耐溫範圍(℃):-45℃~+200℃
儲存條件:-20℃@9months
硬度(Shore):A33
包裝:453g/CAN
產品應用:晶片保護
應用範圍:應用於一般IC與特殊光學感測器
固化條件:60mins@150°C
混合比:單液型
製造日期/產品效期:-20℃@9months
密度(g/cm3):1.05
比重(g/ML):1.05
固化時間:2Hrs@150°C