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絕緣膠&低模量膠材
Non-conductive. Low modulus
外觀顏色:透明
黏度(mPa.s):12,000
曝光條件(mj):3600@365 nm
包裝:EFD10cc(5g/SYR),EFD30cc(30g/SYR)
應用範圍:適用於BGA封裝產品
固化條件:30MinsRampto175°C+15Mins@175°C
混合比:單液型
認證:RoHS/HF
製造日期/產品效期:-40℃@12M
導熱率(Watts/meter℃):0.2
工作時間(@25℃/hr):12
觸變指數:3.5
模數係數(@25°C/@250°C):7.7GPa,1.2GPa