喬越創新電子膠材 TPCA Show亮點

2021 TPCA Show台灣電路板產業展21日到23日將在南港展覽館1館展出，喬越集團（攤位：K區728）展示導電接著材料、熱管理材料、披護保護材料等一系列創新應用材料，協助產業鏈提升高階產品製造的競爭力。

喬越集團表示，疫情帶動數位應用商機，進而加速推動5G發展，未來5G領域的材料將扮演更重要的角色，其中功能性材料包括電子屏蔽材料和散熱材料是目前最需要解決的問題，對此，喬越集團提供高功率晶片的導熱接著膠材及相關電子膠材與解決方案，讓客戶在製程整合與成本更具競爭力。

喬越集團提供高功率晶片的導熱接著材（>100W／mK），著重於高頻通訊晶片及GaN晶片模組的導電接著應用，以不需大幅改變製程參數的使用方式，提供更好的散熱效果，並維持晶片能效表現。另外，對於主動對位接著應用的需求，喬越集團也提供UV＋Thermal雙固化機制的產品，不論在智慧監控光學鏡頭或光通訊應用的光模塊透鏡接著，都有優異的操作性。

隨著5G模組的多功能需求，整合的射頻元件更多更複雜，高頻元件的電磁波處理方案（EMI屏蔽／吸波）能夠有效並滿足客戶在製程設計的需求。同時，喬越集團代理經銷眾多國際知名膠材品牌，提供多種暫時性接著及直接封裝接著的膠材，滿足各式產品在接著封裝的應用。

資料來源:經濟日報 李炎奇2021/12/09