灌封材料如何幫助對不同熱管理的需求

電子產品不斷演進，對於高功率的需求也不斷增長，熱管理的需求也持續在增加。由於這種需求，電子產品的耐候性和可靠性有更高的審核標準，使得越來越多的電子產品使用具有灌封且有導熱功能的材料。導熱灌封膠能加強抗震能力、防水能力、以及導熱性能，同時也能保護產品在工作環境中的穩定性，延長使用壽命，讓灌封電子元器件時能達到最佳效果，因此材料的正確應用是關鍵。

我們提供陶氏化學品牌 陶熙DOWSIL™ CN-6015 導熱灌封膠(低黏度型) ，這是雙組分有機矽彈性體，易於混合、高流動性、原料沉降較小無結塊現象、方便操作、室溫固化或加熱快速固化、低比重、自粘接及耐阻燃…等特性，適用於操作環境嚴酷的逆變器、儲能系統、汽車及其他工業應用，可對其中需要熱管理與保護的電子產品進行高效灌封，可以滿足不斷增長的熱管理需求。

另一方面，隨著電子產品不斷演進，製造端需要更快、更創新、更具成本效益的材料解決方案，尤其是在設計驗證及量產產品階段。喬越集團可以協同設計人員在開發高能效、高功率密度且具競爭性的機構件灌注材料, 以優化您的工藝流程並提高產能,，立即與我們聯繫，以幫助您選擇最適合您的需求及最佳成本的目標解決方案，是值得您信任的膠材供應商。

來源參考:陶氏TDS

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