電子元件開發下的要件-高導熱界面材料

物聯網科技的出現為生活帶來了改變，尤其在連網結合資訊、通訊及汽車電子技術後，將是牽動零組件的安全與可靠性設計，如何在因應新應用的需求下，使電子元件的設計能持續地往多功能和輕薄短小的方向發展，強化終端產品效能表現，熱管理的議題一直是產品開發的重點。

喬越集團代理的ITW THERMALESS系列產品，採用非矽型的合成油作為載體，除了不含低分子矽氧烷之外，同時具有不易離油(pump-out)及相當優異的熱阻表現。應用於封閉型或光學型的產品，不會產生接點故障與污染光學元件的狀況之外，在長時間高溫 1000 hrs@85℃的測試下，也能有非常好的穩定度。

ITW THERMALESS系列導熱膏，分別以石墨烯及氮化鋁等高導熱填充材做為傳導介質，能夠提高導熱效果之外，也大幅提升產品用於自動化設備的實用性。應用領域包含CPU、電源管理模組、高頻通訊元件、伺服器、車用照明等。

資料來源: ITW 原廠提供