智慧手機IC與SHIELDING CASE的導熱關鍵

【喬越成功案例分享】智慧手機IC與SHIELDING CASE導熱填縫

客戶是一家跨國企業，專注於電子產品代工服務，想要改善智慧手機IC與Shielding Case間的導熱問題，原先是使用傳統的導熱膏，但在熱傳導測試時，發現厚度不足且不易掌控外，不斷清除導熱膏並調整點膠位置，也導致來回花費許多時間。於是喬越集團的技術團隊，分析客戶的需求及測試條件後，推薦使用材料DOWSIL^TM TC-3015可重工導熱凝膠，這款材料能在低溫下固化成形(60°C以上可加速固化)，固化後可輕易撕除，且可搭配原有的自動化點膠製程。經客戶數個月測試及試產後，已正式建入客戶BOM表系統，並於年初開始正式量產。

 

 

 

 

 

 

 

案例重點

●客戶面臨難題：

1、冷熱循環-10℃~80℃

2、1公尺落下測試及滾筒跌落試驗

3、固化後能維持固定高度19mm，並能方便重工

4、可配合 自動化點膠 或 印刷設備

5、導熱率接近2 W/mK

●推薦使用材料：

DOWSIL^TM TC-3015可重工導熱凝膠

●為什麼選擇喬越：

喬越依照多年的專業經驗，會了解客戶真正的需求，討論可行製程，再尋找導熱率符合，即兼具導熱膏(適用各種尺吋)及導熱墊片(易重工)的材料特性，又符合自動化設計及信賴性測試的需求，在經送樣並協同測試後，正式導入量產。

●適用行業/市場：

智慧手機、平板電腦、伺服器、充電器及車燈等散熱模組導熱界面材料。

觀看 DOWSIL^TM TC-3015影片

閱覽 DOWSIL^TM TC-3015產品介紹

 

 

 

 

 

 

 

※請訂閱我們的YouTube頻道與電子報，喬越會不定時提供新品推廣、產品技術、產業資訊等相關影片
※如需進一步協助，歡迎於上班時間來電 +886-2-85122222或點此來信洽詢，將會有專業的業務團隊與您連絡。
※影片转载引用自陶氏化学https://reurl.cc/Mvempn