電路板產業展 喬越集團秀創新導熱材料

喬越集團參加10月21到23日台灣電路板產業展，在南港一館四樓N區0018攤位展示陶氏化學生產的陶熙（DOWSIL）TC-3065導熱凝膠、AOS導熱材料等一系列創新導熱材料，歡迎前往參觀。

陶氏化學的陶熙（DOWSIL）TC-3065導熱凝膠，為單組分且室溫下即可固化，具有6.5W/mk的高導熱係數、一分鐘60克的高擠出速率、無滲油、揮發性有機化合物（VOCs）含量極低等特點。在操作上透過自動點膠機運作，經由加熱快速固化，且固化後不易龜裂及滲出矽油，可抵抗潮濕和其他惡劣環境，在長期老化條件下也不易開裂，使得電子元件在組裝時更加容易。在上膠製程時，膠體會呈現柔軟型態，形成各種厚度和形狀，可代替傳統的導熱墊片。同時在模組上填充縫隙時，可保護電子元器件。如需重工，也可輕鬆將膠體剝離，無殘膠，是專為５Ｇ高功率電子元件的導熱散熱需求而設計。

另一項非矽型導熱填縫材料的解決方案-AOS導熱材料，具有高導熱7.4W/mK特性，兼具低熱阻、極低析油率及不含小分子矽氧烷的表現。在操作上不會污染周圍元器件，膠材黏度厚度薄，可與界面黏合度高，在高頻高功率元件運作，擁有極佳的傳導效果及信賴性。

喬越集團在5G關鍵材料應用上，提供最具協同效益的整合性解決方案，包含「導熱散熱、電磁波屏蔽、電路板組裝、元件接著填縫、晶片絕緣封裝及模組防潮披覆」等。這些熱管理材料用於通訊和數據傳輸設備領域，如高頻光通訊模塊、網通路由器，以及手持裝置等應用，不僅滿足5G高功率所需的導熱界面材料，並可大幅提高生產效率、降低成本。

資料來源:經濟日報 /文 李炎奇 2020/10/22