喬越 TPCA展秀5G應用導熱材料

2020台灣電路板產業國際展覽會10月21日登場，喬越在此次展會中（展位#N0018/南港展覽館一館四樓）展示5G相關的電子材料應用及技術，提供最具協同效益的整合性解決方案，包含「導熱散熱、電磁波屏蔽、電路板組裝、元件接著填縫、晶片絕緣封裝及模組防潮披覆」等。

這些熱管理材料用於通訊和數據傳輸設備領域，如高頻光通訊模塊、網通路由器，以及手持裝置等應用，不僅滿足5G高功率所需的導熱界面材料，並可大幅提高生產效率、降低成本。

5G新技術出現，驅動全球未來科技發展，建構出「大頻寬」、「低延遲」和「多連結」的5G三大特性。不論在速度、傳輸量和裝置覆蓋率上，顯見出5G與IoT的結合將翻轉各產業領域現有樣貌，面對消費性電子走向輕薄化的趨勢，在智能製造上的創新材料應用是極需面對的挑戰。

喬越集團代理一系列創新導熱材料，其中陶氏化學的陶熙（DOWSIL）TC-3065導熱凝膠, 為單組分且室溫下即可固化，具有6.5W/mk的高導熱係數、60克/分鐘的高擠出速率、無滲油、揮發性有機化合物（VOCs）含量極低等特點。在操作上透過自動點膠機運作，經由加熱快速固化，而固化後不易龜裂及滲出矽油，可抵抗潮濕和其他惡劣環境，在長期老化條件下也不易開裂，使得電子元件在組裝時更加容易。在上膠製程時，膠體會呈現柔軟型態，能形成各種厚度和形狀，可代替傳統的導熱墊片。

同時在模組上填充縫隙時，可保護電子元器件。如需重工，也可輕鬆將膠體剝離，無殘膠，是專為5G高功率電子元件的導熱散熱需求而設計。 同時，喬越也提供非矽型導熱填縫材料的解決方案—AOS導熱材料，具有高導熱7.4W/mK的特性之外，更兼具低熱阻、極低析油率及不含小分子矽氧烷的表現。在操作上不會污染周圍的元器件，膠材黏度厚度薄，可與界面黏合度高，在高頻高功率元件運作，可以充分表現極佳的傳導效果及信賴性。

資料來源:工商時報 /文 黃志偉 2020/10/22