參展資訊
喬越集團X德芮達 跨域結盟 創新3D封裝製程技術整合研討會
喬越集團將於9/23-9/25在2020國際半導體展與德芮達跨域結盟，將3D列印電子技術應用於半導體封裝製程，包含「瞬間熱處理」、「3D微細導線列印」、「微米純金屬3D列印」、「低溫燒結導線」等技術，應用尺度最小可達1um。在展位將由設備原廠專家面對面解說與分享，以協助半導體廠進行創新封裝技術驗證及產線規劃，帶您了解更多在3D製程中的創新技術與產品開發優勢，歡迎預約報名，一同共創半導體產業新契機。
注意事項:
- 主辦單位保留變更議程、講者權利。
- 本活動全程免費，因座位有限，主辦單位保留資格審核權利。
- 完成報名後，主辦單位審核通過者將會活動前二天以E-mail通知確認，活動當天需憑郵件通知作報到入場。
- 為維護健康安全，本活動遵照防疫公告實施辦理，凡參與本論壇之貴賓於活動期間，請主動配戴醫療級口罩，同時請於活動報到當天協助主辦單位進行體溫測量 。
- 主辦單位保留隨時更改活動內容以及終止之權利。
- 喬越集團服務專線：0963390002 王先生