DOWSIL™ TC-3015可重工導熱凝膠

DOWSIL™TC-3015導熱凝膠，在室溫下即可固化，加熱後可加速固化時間，具導熱、防潮、不垂流特性；擁有良好的附著力，不因組裝固化後產生裂痕剝落；在 PCB 系統組件的生產過程中，常碰到需要更換損壞的電子元件的問題， DOWSIL™ TC-3015膠體呈現柔軟型態，可輕鬆將膠體剝離進行重工，無殘膠。上膠時，使用全自動點膠工具或網版印刷，能形成各種厚度和形狀，非常適合作為智慧型手機 CPU 和芯片的導熱界面材料，提供您熱管理方案的新利器，大幅提高生產效率、降低成本。

YOUTUBE TC-3015影片:https://www.youtube.com/watch?v=kX7ZVIGDDTg

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※影片及資料文獻轉載引用自陶氏化學網站https://reurl.cc/E7AyNg；https://reurl.cc/Mvempn

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