無線傳輸的功耗提升與散熱技術

2020年全球受到COVID-19(新冠肺炎)疫情的影響，衝擊全球供應鏈和製造產業，也改變了全球化的生活模式，全球居家辦公、遊戲影音、線上教學風潮因疫情而大流行，加速資訊時代對硬體功能的要求爆增，各大廠積極投入新基建，看好5G、AIoT、自駕車等未來發展。

近期5G應用議題在兩岸三地電子產業成為開發的重點，不論是5G基地台建置組裝，還是物聯網及雲端服務需求，市場都在尋求完整的製程整合方案，新材料的尋找與新應用的導入將會是相關供應鏈最急迫的課題。

關於5G領域的材料，主要來自於無線通訊技術傳輪的功耗提升，以及高頻光通訊模組及系統整合、縮裝及可靠度之要求，現行最需要解決的是功能材料，包括電子屏蔽材料和散熱材料。喬越集團提供高功率雷射二極體晶片的高導熱接著材 ( > 60 WmK)、及光模塊Lens的主動對位接著需求（UV+Thermal），以及高頻元件的電磁波處理方案（EMI屏蔽/吸波），不但能有效並直接的提供客戶在製程上的需求。同時也能搭配喬越集團提供的相關電子膠材，滿足各式產品在接著封裝應用的需求。

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-撰文:產品推廣部