喬越膠材解方 積極布局亞洲市場

喬越集團日前參加國際半導體展,展示陶氏化學DOWSILTM品牌半導體後段應用材料,提供專業可靠的膠材解決方案。

喬越集團為大中華區一級專業膠材供應商,此次展出由國際知名大廠陶氏化學DOWSILTM品牌在半導體應用材料。同時為因應不同層級的封裝需求,搭配先進的YINCAE底部填充材料與PROTAVIC固晶導電銀膠,為半導體元件上「熱」的合理解決方式,有效提高元件的使用壽命。

其中,YINCAE採用自家專利技術,發展晶片與基板間細縫填補材料,不僅能使應力獲得平衡,更增加了機械強度,若做為取代傳統底部填充材料之用,性價比將大幅提升;而PROTAVIC為複合級銀膠,憑藉以特殊膠體基材的配方優勢,提供既符合低溫固化的製程要求,又兼具極佳的接著與導熱效能產品。

喬越集團表示,中美貿易戰持續延燒,造成全球經濟局勢變動不安,產業間供應鏈逕行重組;在伴隨著智能電網、5G通訊以及新汽車能源主/被動式安全等成長趨勢,因應微機電(MEMS)市場的發展潛力,喬越已整合旗下眾多品牌提供專業的產品組合,積極擴展泰國、越南、印度等亞洲區服務據點,以期讓客戶能就近取得即時服務以及技術支援。

圖:2019 SEMICON TAIWAN 國際半導體展

資料來源:2019-09-26 09:17經濟日報 李炎奇