5G領域的高頻材料,包含導電密封的電子屏蔽框膠、導熱率佳的散熱材料及光模塊Lens的主動對位接著材料(UV+Thermal雙固化機制),在高頻光通訊模組及系統整合、縮裝方面,皆能提供高度可靠性,滿足高頻傳輸需求。




產品清單:

膠材應用 產品型號 特性說明 產品諮詢
接著填縫與對位 UV-SIL® 3026 UV(365nm)+Thermal(80/30min) 低收縮率,低CTE,用於電路板三邊點膠,蓋上PEI側邊光固化(預固定)/底部熱固化。
UV-SIL® 3027 UV(365nm)+Thermal(110/30min) Tg,低CTE,用於電路板三邊點膠,蓋上PEI側邊光固化(預固定)/底部熱固化。
FP-1725-B6 低溫固化導電銀膠,導電接著,適用於光通信(PD、MPD、TIA、熱沉、電容、管座)/LED Chip導電固晶/電子元件導電固定應用。
導熱介面材料 DOWSIL™ TC-3015 加熱60℃即可固化,固化後可重工,適用各類界面,製程彈性,可點膠、絲網印刷、模板印刷成型。
DOWSIL™ TC-4525 A/B 藍色,雙夜型RTV 2.6W/mK 導熱填隙膠,柔軟易重工,含180玻璃珠,認證:UL94-V0
DOWSIL™ TC-5351 灰色,單液型導熱膏,6.3W/mK 導熱率,高達1mm的垂直介面填隙能力穩定性佳。
52153 非矽型導熱絕緣填縫材,非金屬型、高導熱、導熱率( @36°C): 3.5 W/m.K,具黏稠性。
53053 非矽型導熱絕緣填縫材,非金屬型、高導熱,導熱率( @36°C): 3.5 W/m.K,具黏稠性。 
晶片固定 DOWSIL™ X3-6211 透明,單液型,UV快速固化矽膠,低黏度,低應力,耐低溫 (-55℃ 仍能維持柔軟彈性凝膠)。
DOWSIL™ ME-1070 黑色,單液型,加熱固化矽膠,固化過程無副產物,具流動性,離子雜質含量低,低模量。
電磁屏蔽框膠 SP-1000-008-02 矽膠系RTV型單液型導電膠,1~10GHz頻率範圍內EMI遮蔽>100dB。
FP-1725-R22 PU系RTV單液型導電膠,用於金屬或塑膠外殼上,利用抗電磁波導電膠條以填補在壓鑄件或塑模時的不平均表面供應相合高度可靠的密封。
DOWSIL™ EC-6601 棕褐色,單液型RTV,導電矽膠,電磁屏蔽效能:8dB@1 kHz-8.5 GHz
GS-SG6001A 室溫固化 / FIPG,適用於5G基站模組。
EMI吸波材料 FP-IN Series(油墨型) 印刷油墨型,適用頻率300KHz~18GHz,適用印刷於晶片或PCB電路板上,具有附著力、吸波性能等特點。
RF-5 Series(片型) 吸波片材,適用頻率1MHz~10GHz,適用於各式薄型電子裝置,保護電路板線路不受外來信號的干擾。
主動對位 EP-28-3410-50K 單液型UV/熱雙固化系統,低收縮,適合用於光電產業之玻璃,PCB、PA、PEI、金屬(Al、FeNi合金),陶瓷等材質密封黏著,提供優良之黏著力。
填充固定/封裝 AP-2100-C1(AB) 雙液型,高溫速固型環氧樹脂,具優良的操作性能和可靠性。混合比A:B=10:1;二次補強用膠。
EP-30-BF2 單液型,高溫速固型環氧樹脂,光通信/光纖等應用而設計,
具優良的操作性能和可靠性;二次補強用膠。
雷射二極體導電黏接 FP-1725-B6 低溫固化導電銀膠 (2.6W/m.K),適用於光通信(PD、MPD、TIA、熱沉、電容、管座)/LED Chip導電固晶/電子元件導電固定應用。
FP-5300TC-20A 高功率高導熱銀膠 (>20W/m.K),為光通信(TEC相關元件的粘接固化)/電子元件導電、導熱應用,適用1W以上LED 高功率導熱固晶應用。
ACH35001LV 導熱率 >15W/m.K,高Tg,溶劑型導電銀膠,Curing後固成分高。
ACH35006 燒結銀導電膠,導熱率 20W/m.K,175℃固化。
TM 150E 高導熱 / 低溫固化導電膠,導熱率>60W/m.K,150℃固化。

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