SOLSTICE 兩相冷板專用散熱冷媒
- 高效相變散熱
透過冷媒吸熱後產生相變蒸發，快速帶走高功率晶片熱量。 - 適用兩相冷板系統
專為 Direct-to-Chip 兩相冷板液冷架構設計，支援AI伺服器與HPC應用。 - 提升冷卻均勻性
協助降低晶片熱點風險，維持GPU、CPU與加速卡穩定運作。 - 降低系統能耗需求
相較傳統散熱方式，可提升熱交換效率，減少泵浦與冷卻系統負載。 - 支援低碳資料中心發展
適合新一代高功率密度資料中心，兼顧散熱效能與永續營運需求。
註：企業用戶如需大量採買，可點選填寫諮詢表單，謝謝。
描述
高功率AI伺服器與資料中心液冷散熱解決方案
隨著 AI 伺服器、GPU、CPU 與高速運算晶片功率密度持續提升，傳統氣冷與單相液冷系統已面臨更高的散熱挑戰。SOLSTICE® 兩相冷板專用散熱冷媒可應用於 Direct-to-Chip 冷板式液冷系統，透過液體在冷板內吸熱後相變蒸發，快速帶走高熱通量熱源，協助資料中心提升散熱效率、降低泵浦能耗，並支援高功率晶片的長時間穩定運作。
相較於單相冷卻液只依靠液體顯熱帶走熱量，兩相冷卻利用相變潛熱進行高效率熱交換，特別適合 AI HPC、資料中心、功率半導體與高熱密度電子設備。SOLSTICE® 系列低GWP冷媒也被定位為可支援資料中心傳統空調、精密空調，以及新一代兩相 Direct-to-Chip 冷板液冷應用的散熱介質。
產品亮點
高效率相變散熱
透過液態冷媒在冷板內吸熱蒸發，快速帶走晶片熱量，適合高功率CPU、GPU、AI加速卡與伺服器模組。
支援兩相冷板液冷系統
可應用於 Direct-to-Chip 冷板式液冷架構，協助提升熱交換效率與冷卻均勻性，降低熱點風險。
降低泵浦功率需求
兩相冷卻可透過相變帶走大量熱量，相較部分單相液冷系統，有助於降低流量與泵浦能耗需求。
適合高功率密度資料中心
因應 AI 伺服器、HPC、高速運算與高熱通量晶片的散熱需求，支援資料中心邁向高效能、高穩定度液冷架構。
低GWP永續冷媒選項
SOLSTICE® 系列冷媒主打低與超低全球暖化潛勢，適合資料中心在提升散熱效率的同時，兼顧低碳與永續營運方向。