YINCAE SMT 158 产品目录

奈米级底部填充

Filler size <5nm

Combination of capillary flow and no-flow underfill, rapid curing, fast flowing liquid epoxy which can be used as an underfill for flip chip, chip scale package, BGA devices, PoP and LGA application.

產品資訊
特性: 奈米级底部填充
市场应用: 半导体
市场应用2: 光学元件
颜色: 白色/黑色
认证: RoHS/HF
品牌: YINCAE

外观颜色:白色/黑色


黏度(mPa.s): 3,500~8,000


儲存條件:-40℃@6 months


包装:10G/SYR,30G/SYR


产品应用:底部填充材料


应用范围:应用在BGAFLIPCHIP等需要高规格可靠度的装置


混合比:单液型


固化条件:15mins@150°C,In-linecuring


认证:RoHS/HF


制造日期/产品效期:-40℃@6 months


密度(g/cm3):1.8


工作时间(@25℃/HR):>8


玻璃转化温度(Tg):149°C