YINCAE SMT 256/BP256 产品目录

錫球保护材料, 取代Under Fill

Applied by Dipping, screen printing and dispensing

Enhance solder joint reliability and eliminate solder joint cracking for CSP, BGA, Flip chip and PoP (package on package), particularly for lead free application / Replace underfill material

產品資訊
特性: 无铅应用/替换底部填充材料
市场应用: 半导体
市场应用2: 光学元件
颜色: 透明色/黑色
认证: RoHS/HF
品牌: YINCAE

外观颜色:透明色/黑色


黏度(mPa.s): 5,000~20,000


儲存條件:-40℃@6 months


包装:10G/SYR,30G/SYR


产品应用:BONDPAD与錫球保护材料


应用范围:应用在BGAFLIPCHIP等需要高规格可靠度的装置


混合比:单液型


固化条件:Reflowprocess(140℃~260℃)


认证:RoHS/HF


制造日期/产品效期:-40℃@6 months


密度(g/cm3):1.05


工作时间(@25℃/HR):>8


玻璃转化温度(Tg):98°C


楊氏系数(@25°C):26.3Gpa