半导体封装 产品目录

3

設置降序順序

筛选产品

  1. DOW CORNING R 6102 HIPEC BLACK,453G-CAN
    DOW CORNING R 6102 HIPEC BLACK,453G-CAN

    黑色晶片保护胶,低黏度热固型,具良好的热穩定性

    Black, IC Coating, Encapsulant/ Low viscosity/ High thermostability

  2. DOWSIL™ DA 6534 TC SILICONE DIE ATTACH ADHESIVE GRAY,35G-SYR
    DOWSIL™ DA 6534 TC SILICONE DIE ATTACH ADHESIVE GRAY,35G-SYR

    导电銀胶,具导热接着,对鎳/铝/压层板有良好接着能力

    Electrically & Thermal Conductive, High thermal conductive/ good adhesion with Ni and Al.

  3. DOW CORNING Q1-9239 CHARCOAL GRAY,1KG-CAN
    DOW CORNING Q1-9239 CHARCOAL GRAY,1KG-CAN

    黑色,高黏度具搖變性保护胶

    Black adhesive/ High viscosity.

3

設置降序順序