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低温固化絕緣胶
Non-conductive. Low temperature cured. Good adhesion for die bonding and horder bond
外观颜色:黑色
黏度(mPa.s):13,600
包装:MUS10cc(10g/SYR)
应用范围:CCD&CMOSGlassbonding&Holderbonding
固化条件:70Mins@80℃or60Mins@120℃
混合比:单液型
制造日期/产品效期:-40℃@12M
工作时间(@25℃/HR):48
玻璃转化温度(Tg):167.8
触变指数:4.7
模数系数(@25°C/@250°C):8.8GPa0.4GPa
推力值:8.18Kg
低温固化&导电銀胶
Electrically conductive and Low Temp.
快速固化&导电銀胶
Snap cure electrically conductive & Thermal Conductive