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快速固化导电/銀胶/低模量
Fast cure/Electrically/Low modulus
外观颜色:銀白色
黏度:9175
包装:EFD5cc(16.5g/SYR)
应用范围:QFN/MLF
固化条件:15Mins@175℃
混合比:单液型
体积电阻系数(ohm*cm):3.5E-04
制造日期/产品效期:-40℃@12M
导热率(Watts/meter℃):2.59
工作时间(@25℃/HR):24
玻璃转化温度(Tg):78
触变指数:4.1