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高导热导电銀胶
TIM 1, High thermal conductive 60W/mk with oven curing or reflow process
外观颜色:銀白色
黏度(mPa.s): 20,000~50,000
儲存條件:-40℃@6 months
包装:10G/SYR,30G/SYR
产品应用:晶片固定
应用范围:应用在高导热装置的封装
混合比:单液型
固化条件:30Mins@150°CorReflow(260℃)
认证:RoHS/HF
制造日期/产品效期:-40℃@6 months
密度(g/cm3):4.5
导热率(Watts/meter℃):60-90
工作时间(@25℃/HR):>8
玻璃转化温度(Tg):<20°C
楊氏系数(@25°C):26.3Gpa