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金线保护接着胶/晶片保护胶。
Wire Coating,IC encapsulant,Black adhesive
外观颜色：黑色
黏度(mPa.s)：64,400
耐温範围(℃)：-45℃~+200℃
儲存條件：-25~-10℃@10 months
硬度(Shore)：A54
包装：30G／TUBE
产品应用：晶片保护
应用范围：应用于一般IC产品的金线保护固定
固化条件：60mins@150°C
混合比：单液型
体积电阻系数(ohm*cm)：3.2E+15
认证：RoHS／HF
制造日期／产品效期：-25~-10℃@10 months
密度(g／cm3)：1.3
比重(g／ML)：1.3
固化时间：60Mins@150°C
