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金线保护接着胶/晶片保护胶。
Wire Coating,IC encapsulant,Black adhesive
外观颜色:黑色
黏度(mPa.s):64,400
耐温範围(℃):-45℃~+200℃
儲存條件:-25~-10℃@10 months
硬度(Shore):A54
包装:30G/TUBE
产品应用:晶片保护
应用范围:应用于一般IC产品的金线保护固定
固化条件:60mins@150°C
混合比:单液型
体积电阻系数(ohm*cm):3.2E+15
认证:RoHS/HF
制造日期/产品效期:-25~-10℃@10 months
密度(g/cm3):1.3
比重(g/ML):1.3
固化时间:60Mins@150°C