SIL-MORE EPO-SIL UF 1100 FLIP-CHIP ENCAPSULANT EPOXY BLACK,30ML-SYR 产品目录

本产品是針对电子制品所開发,覆晶封裝用的單液型環氧樹脂。具有良好的操作性,可广泛应用在电子产品的灌注,填缝和封裝。

This product is developed for electronic products, flip-chip package with a single-part epoxy resin. Has good operability, can be widely used in electronic products perfusion, caulking and packaging.

產品資訊
特性: 覆晶封装用
市场应用: 消费性产品
市场应用2: 一般行业(通用产业)
颜色: 黑色
认证:
品牌: SIL-MORE

外观颜色:黑色液狀


黏度(mPa.s):20,000


儲存條件:-40oC~-5oC


硬度(Shore):90D


包装:30ML


应用范围:BGA、CSP覆晶封装用環氧樹脂


固化条件:30mins@150℃or10mins@160℃


混合比:单液型


体积电阻系数(ohm*cm):4.5*1015


密度(g/cm3):1.57


线性热膨系数:28


工作时间(@25℃/HR):3天/Days/72hrs


玻璃转化温度(Tg):124℃