SIL-MORE EPO-SIL 6824 FLIP-CHIP ENCAPSULANT EPOXY RESIN BLACK,30G-SYR
对於CSP、BGA晶片做底填时,可以緩衝錫球接点的膨胀收縮应力,並可以緩衝摔落測試时的反作用力传导的剪力。
For CSP, BGA chip underfill do, you can buffer the expansion and contraction of the solder ball contact stress, and can be buffered reaction drop test conduction shear.
特性: | 高负载能力 |
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市场应用: | 消费性产品 |
市场应用2: | 光学元件 |
颜色: | 黑色 |
认证: | 否 |
品牌: | EP-SIL |
