SIL-MORE EPO-SIL 6824 FLIP-CHIP ENCAPSULANT EPOXY RESIN BLACK,30G-SYR
对於CSP、BGA晶片做底填时,可以緩衝錫球接点的膨胀收縮应力,並可以緩衝摔落測試时的反作用力传导的剪力。
For CSP, BGA chip underfill do, you can buffer the expansion and contraction of the solder ball contact stress, and can be buffered reaction drop test conduction shear.
| 特性： | 高负载能力 |
|---|---|
| 市场应用： | 消费性产品 |
| 市场应用2： | 光学元件 |
| 颜色： | 黑色 |
| 认证： | 否 |
| 品牌： | EP-SIL |
