SIL-MORE EPO-SIL 6824 FLIP-CHIP ENCAPSULANT EPOXY RESIN BLACK,30G-SYR 产品目录

对於CSP、BGA晶片做底填时,可以緩衝錫球接点的膨胀收縮应力,並可以緩衝摔落測試时的反作用力传导的剪力。

For CSP, BGA chip underfill do, you can buffer the expansion and contraction of the solder ball contact stress, and can be buffered reaction drop test conduction shear.

產品資訊
特性: 高负载能力
市场应用: 消费性产品
市场应用2: 光学元件
颜色: 黑色
认证:
品牌: EP-SIL

外观颜色:黑色


黏度(mPa.s):3,040


儲存條件:-20℃


硬度(Shore):77(D)


包装:30ML


应用范围:BGA、CSP覆晶封装用環氧樹脂


固化条件:30Mins@80℃or15Mins@100℃or10Mins@120℃or5Mins@150℃


混合比:单液型


体积电阻系数(ohm*cm):4.5*1015


密度(g/cm3):1.218


线性热膨系数:80


工作时间(@25℃/HR):5~7天


玻璃转化温度(Tg):30℃