SIL-MORE EPO-SIL 1483 FLIP-CHIP ENCAPSULANT EPOXY RESIN LIGHT YELLOW,30G-SYR 产品目录

外观颜色：淡黃色液狀

黏度(mPa.s)：2500~4000

儲存條件：-40℃~-5℃

硬度(Shore)：80(D)

包装：30ML

应用范围：BGA、CSP覆晶封装用環氧樹脂

固化条件：30Mins@80℃or15Mins@100℃or10Mins@120℃or5Mins@150℃

混合比：单液型

体积电阻系数(ohm*cm)：4.5*1015

密度(g／cm3)：1.218

线性热膨系数：80

工作时间(@25℃／HR)：2days

玻璃转化温度(Tg)：50℃