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外观颜色:淡黃色液狀
黏度(mPa.s):2500~4000
儲存條件:-40℃~-5℃
硬度(Shore):80(D)
包装:30ML
应用范围:BGA、CSP覆晶封装用環氧樹脂
固化条件:30Mins@80℃or15Mins@100℃or10Mins@120℃or5Mins@150℃
混合比:单液型
体积电阻系数(ohm*cm):4.5*1015
密度(g/cm3):1.218
线性热膨系数:80
工作时间(@25℃/HR):2days
玻璃转化温度(Tg):50℃