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繞結銀胶
Sintering silver non-solvent,good workability
外观颜色:銀白色
黏度(mPa.s):15,000
包装:EFD10cc(40g/SYR)
应用范围:适用于固定晶片,高导热
固化条件:90Mins@175℃
混合比:单液型
体积电阻系数(ohm*cm):3.2E+15
认证:RoHS/HF
制造日期/产品效期:-40℃@6M
导热率(Watts/meter℃):20
工作时间(@25℃/HR):24
玻璃转化温度(Tg):76
触变指数:3.8
模数系数(@25°C/@250°C):17GPa,0.5GPa