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低温固化&导电銀胶
Electrically conductive and Low Temp. cure
外观颜色:銀白色
黏度(mPa.s):9,430
包装:EFD5cc(10g/SYR),EFD10cc(33g/SYR)
应用范围:影像传感器
固化条件:70Mins@80℃or20Mins@130℃
混合比:单液型
体积电阻系数(ohm*cm):2.6E-03
制造日期/产品效期:-40℃@12M
工作时间(@25℃/HR):48
玻璃转化温度(Tg):111
触变指数:4.77