PROTAVIC HI-BOND X56-10BFN EC DIE ATTACH ADHESIVE SILVER,5CC=17.5G-SYR 产品目录

外观颜色：銀白色

黏度(mPa.s)：11,700

包装：EFD5cc(17.5g／SYR)

应用范围：光电耦合器及二极管

固化条件：1Hr@175℃

混合比：单液型

体积电阻系数(ohm*cm)：3.5E-04

认证：RoHS／HF

制造日期／产品效期：-40℃@12M

导热率(Watts／meter℃)：2.8

工作时间(@25℃／HR)：72

玻璃转化温度(Tg)：130

触变指数：4.94

模数系数(@25°C／@250°C)：3090MPa,438MPa