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低温固化型
Low temperature curing
外观颜色:透明色
黏度(mPa.s):900
耐温範围(℃):-45℃~+200℃
儲存條件:25°C(77°F)
硬度(Shore):0034
包装:18Kg
应用范围:敏感元器件的灌封
混合比:1:1
体积电阻系数(ohm*cm):1.7E+13
制造日期/产品效期:12 months
密度(g/cm3):0.97
延伸率( % ):500
絕緣強度(KV/mm):17
导热率(Watts/meter℃):0.16
工作时间(@25℃/HR):24Hrs
比重(g/ML):2.5