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低温固化型
Low temperature curing
外观颜色：透明色
黏度(mPa.s)：900
耐温範围(℃)：-45℃~+200℃
儲存條件：25°C(77°F)
硬度(Shore)：0034
包装：18Kg
应用范围：敏感元器件的灌封
混合比：1:1
体积电阻系数(ohm*cm)：1.7E+13
制造日期／产品效期：12 months
密度(g／cm3)：0.97
延伸率( % )：500
絕緣強度(KV／mm)：17
导热率(Watts／meter℃)：0.16
工作时间(@25℃／HR)：24Hrs
比重(g／ML)：2.5
