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导电銀胶,具导热接着,对鎳/铝/压层板有良好接着能力
Electrically & Thermal Conductive, High thermal conductive/ good adhesion with Ni and Al.
外观颜色:灰色
黏度(mPa.s):103,000
耐温範围(℃):-45℃~+200℃
儲存條件:-10 ~ -25°C
硬度(Shore):A91
包装:35G/SYR110G/SYR
产品应用:晶片固定
应用范围:应用于MEMS产品与FCBGATIM1
固化条件:120mins@150°C
混合比:单液型
制造日期/产品效期:4 months
密度(g/cm3):4.4
导热率(Watts/meter℃):6.8
工作时间(@25℃/HR):48
玻璃转化温度(Tg):-125
比重(g/ML):4.4
触变指数:2
固化时间:2Hrs@150℃