DOW CORNING R 6102 HIPEC BLACK,453G-CAN 产品目录

黑色晶片保护胶,低黏度热固型,具良好的热穩定性

Black, IC Coating, Encapsulant／ Low viscosity／ High thermostability

外观颜色：黑色

黏度(mPa.s)：4,975

耐温範围(℃)：-45℃~+200℃

儲存條件：-20℃@9 months

硬度(Shore)：A33

包装：453g／CAN

产品应用：晶片保护

应用范围：应用于一般IC与特殊光学感测器

固化条件：60mins@150°C

混合比：单液型

制造日期／产品效期：-20℃@9 months

密度(g／cm3)：1.05

比重(g／ML)：1.05

固化时间：2Hrs@150°C