你的瀏覽器似乎禁用了JavaScript。 為了在我們的網站上最好的體驗,請確保在您的瀏覽器中打開JavaScript。
黑色晶片保护胶,低黏度热固型,具良好的热穩定性
Black, IC Coating, Encapsulant/ Low viscosity/ High thermostability
外观颜色:黑色
黏度(mPa.s):4,975
耐温範围(℃):-45℃~+200℃
儲存條件:-20℃@9 months
硬度(Shore):A33
包装:453g/CAN
产品应用:晶片保护
应用范围:应用于一般IC与特殊光学感测器
固化条件:60mins@150°C
混合比:单液型
制造日期/产品效期:-20℃@9 months
密度(g/cm3):1.05
比重(g/ML):1.05
固化时间:2Hrs@150°C