智慧型手機快速發展下,配備高階鏡頭已是主要趨勢,黏接鏡頭光學模組的材料需具備快速固化、高Tg (玻璃轉化溫度)、低CTE(熱膨脹係數),當溫度變化時,能避免因溫度變化而造成鏡頭失焦,提供鏡頭在黏合密封時又具有高度可靠性;

在傳感器(Sensor)微小化過程下,固晶材料要能具有高接著力,同時又不影響固化後靈敏度,選擇能低溫固化、無溶劑、低揮發氣體的材料,可在固晶製程後仍維持高水準的信賴度。

產品清單:

膠材應用 產品型號 特性說明 產品諮詢
傳感器(Sensor)固晶 EP-2015-3-Black 點膠用,黑色絕緣膠,適用於Sensor,IC chip 固晶應用。
ANE 24054 A3 高接著力/低溫固化,適用MEMS絕緣固晶應用。
ACH 44073LV 無溶劑/低揮發氣體,適用MEMS導電固晶應用。
絶緣封裝 EP-2009-B6 適用於壓合/封蓋,黏著玻璃/金屬/陶瓷,兩段式烘烤,印刷用。
EP-2009-6-H-117 用於壓合/封蓋,黏著LCP/PCB,兩段式烘烤,印刷用。
ANE 24054IR 高接著力 / 低溫固化,適用 LCP / PA 接著。
TCI-B-C260 高溫低流動特性,適用 LCP接著。
音圈馬達導電 FP-1725-E4 低溫80~100℃固化,高接著強度,低應力,可取代銲錫。
ACH 44073LV 低溫固化,無溶劑,低揮發氣體,適用MEMS導電固晶應用。
鏡片接著 UV-SIL® 8090-9-BK UV固化(365nm/405nm)遮光性與抗反射性,PC/Glass 良好接著力,黑色低表面反射率。
UV-SIL® 8080-2 UV固化(365nm)高透明度適用於鏡片對接,光學鏡片黏接耐水性低吸濕率。
鏡片與鏡筒 UV-SIL®2001-1 UV固化(365nm)/Moisture 低收縮率,高TG,適用於對基材敏感的元件與機構。
UV-SIL® 3001-2 UV固化(365nm)快速固化,低收縮率,低CTE,適用於對基材敏感的元件與機構。
EP-13-FL-63 低溫固化,乳白色,絕緣膠,適用於照相機模組及電子元件(Lens)接著,基材適合PALCP。
鏡筒與鏡座接著 UV-SIL® 3014-5 UV光固化(365nm)+Thermal(80度/30min)固化速度快,低收縮率,高Tg
鏡座與電路板組裝 UV-SIL® 3030 固化方式: UV(365nm)+Thermal(80度/30min),電路板三邊點膠,蓋上PEI側邊光固定(預固定)/底部熱固化。
EP-2006-SC5-6 快速固化絕緣膠,低黏度/TI,加熱板150℃ 10秒快速固化。
EP-13-LM28NB 單液型絕緣膠,低溫固化70℃ 30分鐘,針對 CCD/CMOS之零件組裝應用。
軟性電路板補強 UV-SIL® 6810 UV光固化(365nm)ITO玻璃接著防水,抗潮性佳。
UV-SIL® 6835-7 UV光固化(365nm) PVC/PET/PI與玻璃接點補強,柔韌性耐彎折。
防水LSR膠條 SILASTIC™ LC-9930-50 半透明,雙液射出成型防水膠,選擇性自沾接LSR,對PC有良好接著力。
TYPE C端子填縫 DOWSIL™ 3-6876 低黏度加熱固化的硅膠。
DOWSIL™ SE 9187 L 流動性極佳,快速表乾,認證:UL94-HB(黑, 白),用於軟排線固定補強。
接著填縫 UV-SIL®3040 光固化(365nm) /濾光性,可濾除780nm以下光源.低收縮性與低吸濕率。

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