智慧型手機快速發展下,配備高階鏡頭已是主要趨勢,黏接鏡頭光學模組的材料需具備快速固化、高Tg (玻璃轉化溫度)、低CTE(熱膨脹係數),當溫度變化時,能避免因溫度變化而造成鏡頭失焦,提供鏡頭在黏合密封時又具有高度可靠性;
在傳感器(Sensor)微小化過程下,固晶材料要能具有高接著力,同時又不影響固化後靈敏度,選擇能低溫固化、無溶劑、低揮發氣體的材料,可在固晶製程後仍維持高水準的信賴度。
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