智慧型手機快速發展下，配備高階鏡頭已是主要趨勢，黏接鏡頭光學模組的材料需具備快速固化、高Tg (玻璃轉化溫度)、低CTE(熱膨脹係數)，當溫度變化時，能避免因溫度變化而造成鏡頭失焦，提供鏡頭在黏合密封時又具有高度可靠性；

在傳感器(Sensor)微小化過程下，固晶材料要能具有高接著力，同時又不影響固化後靈敏度，選擇能低溫固化、無溶劑、低揮發氣體的材料，可在固晶製程後仍維持高水準的信賴度。

產品清單:

膠材應用	產品型號	特性說明	產品諮詢
傳感器(Sensor)固晶	EP-2015-3-Black	點膠用，黑色絕緣膠，適用於Sensor，IC chip 固晶應用。
	ANE 24054 A3	高接著力/低溫固化，適用MEMS絕緣固晶應用。
	ACH 44073LV	無溶劑/低揮發氣體，適用MEMS導電固晶應用。
絶緣封裝	EP-2009-B6	適用於壓合/封蓋，黏著玻璃/金屬/陶瓷，兩段式烘烤，印刷用。
	EP-2009-6-H-117	用於壓合/封蓋，黏著LCP/PCB，兩段式烘烤，印刷用。
	ANE 24054IR	高接著力 / 低溫固化，適用 LCP / PA 接著。
	TCI-B-C260	高溫低流動特性，適用 LCP接著。
音圈馬達導電	FP-1725-E4	低溫80~100℃固化，高接著強度，低應力，可取代銲錫。
	ACH 44073LV	低溫固化，無溶劑，低揮發氣體，適用MEMS導電固晶應用。
鏡片接著	UV-SIL® 8090-9-BK	UV固化(365nm/405nm)遮光性與抗反射性，PC/Glass 良好接著力，黑色低表面反射率。
	UV-SIL® 8080-2	UV固化(365nm)高透明度適用於鏡片對接，光學鏡片黏接耐水性低吸濕率。
鏡片與鏡筒	UV-SIL®2001-1	UV固化(365nm)/Moisture 低收縮率，高TG，適用於對基材敏感的元件與機構。
	UV-SIL® 3001-2	UV固化(365nm)快速固化，低收縮率，低CTE，適用於對基材敏感的元件與機構。
	EP-13-FL-63	低溫固化，乳白色，絕緣膠，適用於照相機模組及電子元件(Lens)接著，基材適合PA，LCP。
鏡筒與鏡座接著	UV-SIL® 3014-5	UV光固化(365nm)+Thermal(80度/30min)固化速度快，低收縮率，高Tg。
鏡座與電路板組裝	UV-SIL® 3030	固化方式: UV(365nm)+Thermal(80度/30min)，電路板三邊點膠，蓋上PEI側邊光固定(預固定)/底部熱固化。
	EP-2006-SC5-6	快速固化絕緣膠，低黏度/TI，加熱板150℃ 10秒快速固化。
	EP-13-LM28NB	單液型絕緣膠，低溫固化70℃ 30分鐘，針對 CCD/CMOS之零件組裝應用。
軟性電路板補強	UV-SIL® 6810	UV光固化(365nm)ITO玻璃接著防水，抗潮性佳。
	UV-SIL® 6835-7	UV光固化(365nm) PVC/PET/PI與玻璃接點補強，柔韌性耐彎折。
防水LSR膠條	SILASTIC™ LC-9930-50	半透明，雙液射出成型防水膠，選擇性自沾接LSR，對PC有良好接著力。
TYPE C端子填縫	DOWSIL™ 3-6876	低黏度加熱固化的硅膠。
	DOWSIL™ SE 9187 L	流動性極佳，快速表乾，認證:UL94-HB(黑, 白)，用於軟排線固定補強。
接著填縫	UV-SIL®3040	光固化(365nm) /濾光性，可濾除780nm以下光源.低收縮性與低吸濕率。

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