5G網通Router PCBA上所需要的材料應用相當廣泛,如導電密封及導熱散熱材料,會讓Router性能更加穩定,此外由於Router放置環境大部份都不佳,因此防腐蝕、IC補強、零件固定、元件保護等材料,皆是影響Router能否長時間穩定使用的關鍵。

產品清單:

膠材應用 產品型號 特性說明 產品諮詢
  零件固定接著 DOWSIL® EA-4100 白色,非流動性,耐高低溫,環保,接著力佳,認證:UL-94V0。
DOWSIL® EA-9189 白色,非流動性,耐高低溫,環保,接著力佳,具0.8W/mK的導熱功能,認證:UL-94V0
UV-SIL® 2001-1 UV(365nm)+濕氣固化,元件固定補強/高Tg點。
IC補強 EPO-SIL® 1382 四角保護,中黏度不垂流,可使用於印刷製程與點膠製程。
UV-SIL® 8092 四角保護,高接著強度, UV(365nm/405nm)。
UV-SIL® 2001-1 四角保護,UV(365nm)+濕氣固化,中黏度/高接著強度/高Tg。
JC 823-6 底部補強,低溫固化,對於CSP、BGA晶片做底填時,可以緩衝錫球接點的膨脹收縮應力,並可以緩衝摔落測試時的反作用力傳導的剪力。

元件保護 UV-SIL® 8026 UV(365nm),抗酸性,用於元件保護(如玻璃.PC.金屬),具可重工性不傷基板。
UV-SIL® 6820-5 UV(365nm),高觸變性,用於元件保護(如玻璃.PC.金屬),具可重工性不傷基板。
UV-SIL® 5225-1 UV(365nm),回流焊保護,用於元件保護(如玻璃.PC.金屬),具可重工性不傷基板。
導熱介面材料 Thermal Pad 矽膠導熱片,高導熱,低熱阻,彈性應用可客制化,尺寸齊全 ,認證:UL94-V0。
SP-610 Series 矽膠導熱片,高導熱,低熱阻,彈性應用可客制化,尺寸齊全 ,認證:UL94-V0。
DOWSIL™ TC-3015 粉色,單液可固化型,1.8W/mK 導熱凝膠,適用各類介面,柔軟易重工,加熱60℃即可固化,自動化點膠,替代Pad。
DOWSIL™ TC-4040 藍色,雙液可固化型,4 W/mK 類墊片,點膠後可室溫固化或加熱40℃即可成型為填隙熱片,柔軟易重工。
52153  非矽型導熱絕緣填縫材,非金屬型,高導熱,具黏稠性,導熱率( @36°C): 3.5 W/m.K
53053 非矽型導熱絕緣填縫材,非金屬型,高導熱,具黏稠性,導熱率( @36°C): 3.5 W/m.K
電磁波遮罩 GS-SG6001A 室溫固化 / FIPG,此款適用於5G基站模組。
DOWSIL™ EC-6601 棕褐色,單液型RTV,導電矽膠,電磁遮罩效能:8dB@1 kHz-8.5 GHz
EMI吸波材料 FP-IN Series(油墨型) FP-IN Series(油墨型),適用頻率300KHz~18GHz,適用印刷於晶片或PCB電路板上,具有附著力、吸波性能等特點。
RF-5 Series(片型) RF-5 Series(片型),吸波片材,適用頻率1MHz~10GHz,用於各式薄型電子裝置,保護電路板線路不受外來信號的干擾。
導熱塑膠結構件 PC/PP/PA+GF/CF/Graphite 1.更好的熱耗散1–30W/mK
2.可注塑成型-適合複雜幾何形狀,增加設計靈活性。
3.較低操作溫度-降低熱點,較長使用壽命
4.熱膨脹係數-更好耐磨性能
5.與金屬相比可減輕零件50%重量
6.固有的耐腐蝕性
線路抗腐蝕保護 SIL-FC8188AG 薄膜材料,膜厚10um快速固化,環氧樹脂基材,適用噴塗於PCB電路板上,具有附著力、防水、絕緣、抗線路腐蝕爬行等特點。
FC 6000 薄膜材料,膜厚10um快速固化,壓克力基材,適用噴塗於PCB電路板上,具有附著力、防水、絕緣、抗線路爬行腐蝕等特點。

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