5G網通Router PCBA上所需要的材料應用相當廣泛，如導電密封及導熱散熱材料，會讓Router性能更加穩定，此外由於Router放置環境大部份都不佳，因此防腐蝕、IC補強、零件固定、元件保護等材料，皆是影響Router能否長時間穩定使用的關鍵。

產品清單:

膠材應用	產品型號	特性說明	產品諮詢
零件固定接著	DOWSIL® EA-4100	白色，非流動性，耐高低溫，環保，接著力佳，認證：UL-94V0。
	DOWSIL® EA-9189	白色，非流動性，耐高低溫，環保，接著力佳，具0.8W/mK的導熱功能，認證：UL-94V0。
	UV-SIL® 2001-1	UV(365nm)+濕氣固化，元件固定補強/高Tg點。
IC補強	EPO-SIL® 1382	四角保護，中黏度不垂流，可使用於印刷製程與點膠製程。
	UV-SIL® 8092	四角保護，高接著強度， UV(365nm/405nm)。
	UV-SIL® 2001-1	四角保護，UV(365nm)+濕氣固化，中黏度/高接著強度/高Tg。
	JC 823-6	底部補強，低溫固化，對於CSP、BGA晶片做底填時，可以緩衝錫球接點的膨脹收縮應力，並可以緩衝摔落測試時的反作用力傳導的剪力。
元件保護	UV-SIL® 8026	UV(365nm)，抗酸性，用於元件保護(如玻璃.PC.金屬)，具可重工性不傷基板。
	UV-SIL® 6820-5	UV(365nm)，高觸變性，用於元件保護(如玻璃.PC.金屬)，具可重工性不傷基板。
	UV-SIL® 5225-1	UV(365nm)，回流焊保護，用於元件保護(如玻璃.PC.金屬)，具可重工性不傷基板。
導熱介面材料	Thermal Pad	矽膠導熱片，高導熱，低熱阻，彈性應用可客制化，尺寸齊全 ，認證：UL94-V0。
	SP-610 Series	矽膠導熱片，高導熱，低熱阻，彈性應用可客制化，尺寸齊全 ，認證：UL94-V0。
	DOWSIL™ TC-3015	粉色，單液可固化型，1.8W/mK 導熱凝膠，適用各類介面，柔軟易重工，加熱60℃即可固化，自動化點膠，替代Pad。
	DOWSIL™ TC-4040	藍色，雙液可固化型，4 W/mK 類墊片，點膠後可室溫固化或加熱40℃即可成型為填隙熱片，柔軟易重工。
	52153	非矽型導熱絕緣填縫材，非金屬型，高導熱，具黏稠性，導熱率( @36°C): 3.5 W/m.K。
	53053	非矽型導熱絕緣填縫材，非金屬型，高導熱，具黏稠性，導熱率( @36°C): 3.5 W/m.K。
電磁波遮罩	GS-SG6001A	室溫固化 / FIPG，此款適用於5G基站模組。
	DOWSIL™ EC-6601	棕褐色，單液型RTV，導電矽膠，電磁遮罩效能：8dB@1 kHz-8.5 GHz。
EMI吸波材料	FP-IN Series(油墨型)	FP-IN Series(油墨型)，適用頻率300KHz~18GHz，適用印刷於晶片或PCB電路板上，具有附著力、吸波性能等特點。
	RF-5 Series(片型)	RF-5 Series(片型)，吸波片材，適用頻率1MHz~10GHz，用於各式薄型電子裝置，保護電路板線路不受外來信號的干擾。
導熱塑膠結構件	PC/PP/PA+GF/CF/Graphite	1.更好的熱耗散1–30W/mK 2.可注塑成型-適合複雜幾何形狀，增加設計靈活性。 3.較低操作溫度-降低熱點，較長使用壽命 4.熱膨脹係數-更好耐磨性能 5.與金屬相比可減輕零件50%重量 6.固有的耐腐蝕性
線路抗腐蝕保護	SIL-FC8188AG	薄膜材料，膜厚10um快速固化，環氧樹脂基材，適用噴塗於PCB電路板上，具有附著力、防水、絕緣、抗線路腐蝕爬行等特點。
	FC 6000	薄膜材料，膜厚10um快速固化，壓克力基材，適用噴塗於PCB電路板上，具有附著力、防水、絕緣、抗線路爬行腐蝕等特點。

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