AI對於「速度」和「功耗」的要求急速增加，熱管理材料已成為重要關鍵。喬越集團累積多年市場經驗，推薦高效導熱材料解決方案：採用矽膠基材高填充導熱填料，兼具高導熱、低滲油與長期穩定性，並支援多種 BLT 厚度範圍，維持良好界面貼合，將熱能更有效率地導向散熱結構。協助量產一致性與可重工維護，同步提升長期可靠度，從容應對嚴苛環境變化。
【導熱材料亮點】
- 單劑型，無需固化製程
- 適用點膠/自動化施作
- 極低離油、可重工返修
- 有助降低熱阻、提升可靠度
【推薦產品】
- DOWSIL™ TC-7006 導熱泥
(1)導熱率 7.5 W/m·K
(2)垂直面穩定，支援厚度最高 1.5 mm
(3)經過雙85、冷熱循環1000小時信賴性驗證
- DOWSIL™ TC-7004 導熱泥
(1)導熱率 4.3 W/m·K
(2)高觸變性，形狀穩定不易流淌
(3)可達更薄 BLT，降低界面熱阻
【市場應用】
適用於 AI 運算筆電、網路通訊設備 等高密度發熱元件
產品介紹影片https://youtu.be/sOTkgjs2_h8