喬越集團攜手韓國 MKE，引進雷射輔助接合（Laser Assisted Bonding）專用錫膏，針對雷射快速局部加熱制程設計，可因應高升溫速率與短時間接合需求，適用于 Flip Chip及高密度微型接點封裝。
喬越集團在半導體封裝材料與電子材料應用的經驗，結合 MKE 專業錫膏產品，可依客戶的封裝結構、雷射加熱條件及制程需求進行材料評估與應用對接，協助客戶加速材料驗證與制程導入。
從材料選擇到應用支援，喬越致力於為先進封裝客戶提供更完整、更可靠的材料解決方案。
產品核心優勢：
- 5秒內快速完成接合，提升制程效率
- 支援約350°C局部高溫加熱
- 升溫速率最高達300°C/s
- 水洗型配方，焊後殘留物易於清潔
- 適用Flip Chip及高密度微型接點封裝
