隨著 HPC、AI 與先進封裝快速發展，晶片散熱與封裝可靠度成為關鍵。喬越集團結合多年電子材料應用與技術服務經驗，提供完整 DOWSIL™ 半導體材料解決方案，涵蓋晶粒與金線保護、固晶接著、高導熱 TIM 及大面積封裝的應用。
DOWSIL™ 系列具備高純度、優異附著力及穩定接著性能；高導熱 TIM 導熱係數最高可達 7.9 W/m·K，可滿足 AI 與高功率晶片的熱管理需求。DOWSIL™ SHF 熱固化型矽膠熱熔膜兼具均勻厚度、良好貼合與應力鬆弛能力，有助於降低翹曲、脫層及熱循環風險，適用於晶圓級、面板級及可撓性元件封裝。
喬越集團提供在地技術支援，協助客戶加速驗證與提升封裝可靠度，歡迎聯繫喬越集團，了解更多 DOW 半導體材料與技術應用。
