喬越集團（SIL-MORE Group）誠摯邀請您蒞臨 SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展，與我們一同探索先進半導體製程、先進封裝及高速光通訊領域的創新材料應用。
本次展會將聚焦先進封裝與高效能材料解決方案，展出多項關鍵技術與應用：
- 陶氏DOW 先進半導體封裝材料
- 韓國MKE LAB 製程專用錫膏
- NANO TOP 燒結銅材料
- CPO／光通訊應用材料解決方案
★ 特別企劃｜DOW 陶氏 專題演講
本次更特別邀請 DOW 陶氏專家親臨現場，分享有機矽應用於先進半導體製程材料的最新技術與應用趨勢，帶您深入掌握先進封裝材料發展與產業新契機。
演講主題｜【陶氏】先進半導體製程用矽型熱熔材料
演講日期｜2026 年 9 月 4 日（五）14:20–14:40
演講地點｜南港展覽館一館 4F TechXPOT 舞台 L 區光廊
展位資訊
展覽名稱｜SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展
展出日期｜2026 年 9 月 2 日（三）－9 月 4 日（五）
展出時間｜10:00–17:00
展出地點｜臺北南港展覽館 1 館 1 樓
喬越攤位｜I2322
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