為滿足高功率電源與通訊模組的散熱需求，喬越集團結合材料分析與製程應用經驗，提供 DOWSIL™ TC-7120 Thermal Gum 導熱解決方案。透過評估模組結構、填隙厚度、施工條件與散熱路徑，協助客戶優化材料配置。
TC-7120 具備高導熱、易施工、優異填隙能力及長期可靠性，可有效降低介面熱阻、加速熱量傳導，提升設備運行穩定性與整體熱管理效能。
產品特性
- 超高導熱效能
導熱係數最高可達13.2 W/m·K，加速熱量傳導。
- 單組分點膠設計
無須混合，適合自動化點膠製程。
- 優異間隙填充能力
貼合不規則表面，降低晶片與散熱器之間的界面熱阻。
- 長期可靠穩定
可因應高低溫循環、濕熱及垂直安裝環境。
- 低拆卸力、易於返修
兼顧散熱效能與後續設備維護便利性。
應用領域
- 戶外通訊設備
- 高功率處理器與散熱器
- 電源模組及高熱密度電子設備
