SIL-MORE EPO-SIL UF 1100 FLIP-CHIP ENCAPSULANT EPOXY BLACK,30ML-SYR 產品目錄

本產品是針對電子製品所開發,覆晶封裝用的單液型環氧樹脂。具有良好的操作性,可廣泛應用在電子產品的灌注,填縫和封裝。

This product is developed for electronic products, flip-chip package with a single-part epoxy resin. Has good operability, can be widely used in electronic products perfusion, caulking and packaging.

產品資訊
特性: 覆晶封裝用
市場應用: 消費性產品
市場應用2: 一般行業(通用產業)
顏色: 黑色
認證:
品牌: SIL-MORE
庫存數量: 1

外觀顏色:黑色液狀


黏度(mPa.s):20,000


儲存條件:-40oC~-5oC


硬度(Shore):90D


包裝:30ML


應用範圍:BGA、CSP覆晶封裝用環氧樹脂


固化條件:30mins@150℃or10mins@160℃


混合比:單液型


體積電阻係數(ohm*cm):4.5*1015


密度(g/cm3):1.57


線性熱膨係數:28


工作時間(@25℃/hr):3天/Days/72hrs


玻璃轉化溫度(Tg):124℃