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接著;填縫
灌注;翻模
表面批覆
導熱
電磁波遮掩,吸收
晶片保護
晶片接著
導電接著
表面黏著
晶片保密
覆晶接著
光學應用
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應用方式
接著、填縫
披覆
灌膠
導熱
鑄模
潤滑
其他:
(可複選)
要求條件
UL94VO
FDA
其他:
(可複選)
固化方式
室溫
加熱
UV (紫外線光硬化)
嫌氣性
固化時間
1小時內
12小時內
24小時內
48小時內
其他:
溫度條件
-60℃以下
-40℃以下
-20℃以下
-100℃以上
+150℃以上
+200℃以上
+230℃以上
-300℃以上
其他:
膠材色澤
透明
白色
灰色
其他:
詳
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說
明
應
用
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