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Flip Chip on board Underfill
 
應用說明：
此系列產品用於先進封裝倒裝晶片﹝Flip Chip﹞的底部填充，此系列產品利用毛細現像將低黏度。高流動性膠材，填充到晶片下，具有填充速度快，均勻，無氣泡，應力小，熱膨脹係數小等優點。
 
應用產品：
產品編號
顏色
黏度
特性
應用
UF-5002
棕褐色
4300cps
低黏度
低溫快速固化
Flip Chip
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